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涂膠聚酰亞胺薄膜在微電子器件、電路技術方面，隨著高集成度、超高速、超高頻 集成電路及器件的開發，集成電路與器件的特征尺寸越來越精細， 加工尺寸已進人深亞微米、百納米甚至納米級。但要達到這個目 標，必須對半導體與集成電路行業用的化學材料，如光致抗蝕劑 (光刻膠)、高純試劑、特種氣體、封裝材料等提出更高的要求，使其 保持同步或超前發展。
涂膠聚酰亞胺薄膜是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI)，可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。
因為縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺陷，為克服這些缺陷，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。取得廣泛應用的首要有聚雙馬來酰亞胺和降龍腦烯基封端聚酰亞胺。一般這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再經過不飽和端基進行聚合。
在穩定了的聚苯并噁唑試樣中，磷含量的測定是對研究試樣經酸的礦化作用后所生成的藍色磷相酸絡合物進行光度測定來進行的。
6052聚酰亞胺薄膜的化學性質 聚酰亞胺化學性質穩定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強的堿和無機酸環境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質有助于發展他們在噴涂和低溫交聯上的應用。
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