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        涂膠聚酰亞胺薄膜
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        聚酰亞胺薄膜新型的耐高溫有機聚合物薄膜

        2021-08-14 16:30:50
        作者:

        聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜,是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚并流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前世界上性能好的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能、電性能、化學穩定性以及很高的抗輻射性能、耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。


        聚酰亞胺薄膜


        1.性能及優點:聚酰亞胺薄膜可在-269 ℃ - 400 ℃的溫度范圍內長期使用。在此溫度范圍內具有優良的物理性能、電氣絕緣性能、阻燃性能、機械性能,優異的耐高低溫、耐輻射及化學穩定等性能。尺寸精準、平整、厚度均一。

        2.產品用途:可用作高溫加熱產品的絕緣層材料,(如電加熱器),耐高溫印刷電路基材、電線電纜、電磁線的絕緣層及用作各種電機的絕緣材料等。廣泛應用于宇航、電機、燈具、聲頻器材、變壓器、儀表通訊、石油化工等。

        耐電暈聚酰亞胺(PI)薄膜是以環為結構特征的雜環高分子材料,在200~400℃內具有優異的力學性能、電氣性能、耐熱性和耐輻射性能等,是一類綜合性能優良的絕緣材料。隨著航空、軌道交通以及電子信息等諸多技術領域日新月異的發展,市場和產品的不斷細分以及新興研究領域的開拓,傳統的已經不能滿足市場的多元化需求。為此,國內外研究人員一方面通過特殊單體來制備具有特殊功能的PI膜,另一方面通過添加功能型納米填料來改性傳統PI膜,以滿足不同領域對PI膜的性能要求,這兩種手段都取得了一定的進展。


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