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        涂膠聚酰亞胺薄膜
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        6051聚酰亞胺薄膜是電力電器的關鍵絕緣材料

        2022-05-29 09:25:46
        作者:翊成網絡g

        6051聚酰亞胺薄膜是電力電器的關鍵絕緣材料,廣泛應用于輸配電設備、風力發電設備、變頻電機、高速牽引電機及高壓變壓器等的制造。上世紀90年代以來,高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料,廣泛應用于超大規模集成電路的制造、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。從時速300公里的高鐵到微薄小型化的筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等電子產品都離不開聚酰亞胺薄膜。


        聚酰亞胺薄膜


        據統計,去年我國聚酰亞胺薄膜的年需求量超過2800噸,美日等國外公司的產品占了我國市場份額的80%。而其中的高性能聚酰亞胺薄膜的生產技術又主要掌握在美日等發達國家手中。美國杜邦公司的標準型聚酰亞胺薄膜在近10年的時間里一直保持在約1000元人民幣/公斤的高壟斷價位上。

        聚酰亞胺薄膜(PI膜)一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜,是由芳香二酐和二胺在極強性溶劑中進行縮聚反應,獲得高分子量的聚酰胺酸溶液,環化后成為聚酰亞胺薄膜[1-3],聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環的耐高溫聚合物,通常由二酐或二胺合成,目前是已經工業化的聚合物是使用溫度高的材料之一,其分解溫度達到550℃~600℃,長期使用溫度可達到200℃~380℃,此外還具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐輻照性能,絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點,被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域,并已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。

        目前合成聚酰亞胺薄膜常用的方法是由二酐和二胺在非質子極性溶劑中低溫縮聚得到前體聚酰胺酸及脫水環化得到聚酰亞胺兩步,在合成了所需的聚酰胺酸后,具有一定黏性的聚酰胺酸通過特定的成型方法成為均勻、特定厚度的薄膜,隨后通過亞胺化將聚酰胺酸反應為聚酰胺酸并得到固態的聚酰亞胺薄膜,目前較為常用的方法為流延法和流延拉伸法,相比于流延法,流延拉伸法常用于制備高性能的聚酰亞胺薄膜。

        在我國,流延法及浸漬法工藝均較為成熟,其中浸漬法由于產品絕緣性能較差,正逐漸被淘汰,化學亞胺法是向溫度保持在-5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量的脫水劑和觸媒,國內多數廠家只能采用熱酰亞胺化法工藝,相較而言,化學酰亞胺化法具備更多優點,例如:所需時間短、生產車速快、產能高等,聚酰亞胺(PI)薄膜經過幾十年的發展,已經成為電子、電機產品的重要原料之一。


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